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晶片研磨、拋光專用微粉

用途:

  用于半導體、壓電晶體等行業的精密研磨和高級拋光;

特點:

  1.自主研發高精度分級生產線,具備顆粒形態整齊均勻,并且各個批次粒度穩定,并且粗粒被嚴格控制,減少對研磨拋光表面劃傷;

  2.粒度形狀以等積狀為主;

  3.PH值為中性;

  4.微粉的流動性能好;

  5.采取自主研發專利清質技術、提純工藝,微粉具備高純度和清潔的結晶表面與研磨液適配性強。

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