用途:
用于半導體、壓電晶體等行業的精密研磨和高級拋光;
特點:
1.自主研發高精度分級生產線,具備顆粒形態整齊均勻,并且各個批次粒度穩定,并且粗粒被嚴格控制,減少對研磨拋光表面劃傷;
2.粒度形狀以等積狀為主;
3.PH值為中性;
4.微粉的流動性能好;
5.采取自主研發專利清質技術、提純工藝,微粉具備高純度和清潔的結晶表面與研磨液適配性強。