用途：

　　用于半導體、壓電晶體等行業的精密研磨和高級拋光；

特點：

　　1.自主研發高精度分級生產線，具備顆粒形態整齊均勻，并且各個批次粒度穩定，并且粗粒被嚴格控制，減少對研磨拋光表面劃傷；

　　2.粒度形狀以等積狀為主；

　　3.PH值為中性；

　　4.微粉的流動性能好；

　　5.采取自主研發專利清質技術、提純工藝，微粉具備高純度和清潔的結晶表面與研磨液適配性強。